静电喷涂加工

半导体设备精密结构件喷涂已从传统防腐装饰，进化为直接影响晶圆良率的核心制造工艺。外部结构件以静电粉末喷涂为主，重点在洁净度与附着力控制；内部核心零部件以高致密等离子喷涂/PVD/CVD为主，重点在致密度、均匀性和耐等离子体腐蚀性能

半导体设备精密结构件的喷涂加工分为外部结构件喷涂和内部核心零部件特殊涂层两大体系；外部结构喷涂主要采用静电粉末喷涂工艺，目标是防腐蚀、防静电、洁净控污。内部结构喷涂是半导体设备喷涂工艺的技术核心，直接决定晶圆良率。采用高致密等离子喷涂（APS）、PVD、CVD、ALD等工艺。