柜体钣金加工

半导体设备对钣金柜体的尺寸精度、表面洁净度和电磁屏蔽性能有严格要求。设备机架采用SUS304不锈钢或5052铝合金，板材厚度1.0~2.0mm，激光切割精度±0.05mm，折弯角度误差±0.3°，关键安装孔位采用数控冲床精冲加工，孔位一致性控制在0.1mm以内。焊接采用激光焊和氩弧焊，焊缝需打磨抛光至Ra0.8以下，满足洁净车间无尘要求。

表面处理采用洁净室喷涂工艺，喷涂前经超声波清洗和去离子水冲洗，涂层厚度均匀无颗粒。对于电磁屏蔽要求高的柜体，内壁贴覆导电铜箔或喷涂导电漆，屏蔽效能达60dB以上。配套加工半导体设备前框架、侧板、门板、抽屉滑轨安装件及洁净车间风淋室、传递窗等配套件。支持来图来样定制，材料牌号、精度等级、表面处理方式均可按需调整。